主打成熟晶片製程的華虹半導體（01347），今年第二季毛利率按年跌5個百分點至26%，惟高於公司指引上限，主要是產品結構和產能利用率改善。而第三季毛利率指引為22至24%，收入指引為約2.36億美元，按年跌1.25%，按季則升4.7%。
業績通告顯示，華虹次季收入按年跌2.03%至2.25億美元，較指引略高，主要是晶圓銷量按年增加6.95%至52.3萬片（8吋等值）之際，單片均價下降；期內公司純利則按年跌58.88%至1,782.6萬美元（約1.39億港元）。公司上季晶圓銷量，主要由單晶片微電腦（MCU）、CMOS影像感應器（CIS）和控制電壓等的絕緣閘雙極型電晶體（IGBT）推動。
華虹業績「走樣」，主要由於其在無錫的首座12吋晶圓廠去年投產推高折舊開支。該廠次季晶圓出貨量按季增逾6倍至2.2萬片（8吋等值），期內稅前虧損按季縮5.71%。
總裁唐均君指，半導體市場正釋放復甦信號，中國市場表現強勁，無錫廠則受惠客戶捧場和優秀設計公司不斷湧現，現時已經出貨CIS、智能卡晶片和功率器件，下半年還有IGBT等其他產品誕生，滿足新能源汽車等新興需求。