中美晶片戰 聯發科受惠

佔華為份額料達七成

券商野村表示，華為招致美國政府封殺的是其5G基站設備業務，而非智能手機。就算台積電很難再接華為旗下海思半導體的晶片代工訂單，華為仍有機會獲准使用高通及聯發科的手機晶片，預期聯發科明年在華為的份額會高達60至70%。因此，大幅調高聯發科今、明兩年的5G晶片出貨量預測，目標價升至700元新台幣。

曾任台積電舵手的聯發科執行長蔡力行四月底曾指出，六月底前所有中國主流智能手機品牌都會有搭載聯發科5G系統晶片的型號面世。台媒早前報道，因應5G晶片出貨量大增，聯發科已分三波向台積電追單。

然而，不論是小米（01810）、中興通訊（00763）或OPPO，內地手機品牌普遍於賣得較貴的5G機型搭載高通的產品，沒那麼貴的才用聯發科。儘管做中低端市場不代表不賺錢，惟早於今年二月的分析員會議上，摩根士丹利便當面問到，「如何扭轉品牌形象折讓？」

華為雖頻遭美國封殺，但仍有機會獲准使用高通及聯發科的手機晶片。

中國5G手機晶片搭配情況

聯發科在3G時代曾經憑藉八核晶片於中國市場風摩一時，但4G年代卻面對高通的全方位攻擊。據報，高通不僅在中端市場殺得聯發科無錢賺，更在低檔市場採取「攬炒」戰術，自己也蝕住做，然後在聯發科較弱的高檔市場，把錢一鋪賺回來。聯發科此時於中國手機晶片的市場份額大幅滑落。

業界人士指，聯發科當時的問題是其4G晶片技術未能趕上高通，調制解調器（modem）做得不夠小，成本上處於劣勢。招銀國際分析員伍力恒解釋，高通以通訊晶片起家，聯發科則不然，以「山寨機」逐漸爬上來。易方資本分析員關博文亦有同樣看法，又指聯發科之前的手機系統晶片內，不同核心之間運作的確不夠「無縫協調」，一些工作量過大而一些又過低。

舵手否認「品牌折讓」

蔡力行否認大摩所謂的品牌折讓，指客戶會在高檔機型採用該公司瞄準高檔市場的5G晶片「天璣1000」系列。然而，摩根大通近日一份調高聯發科目標價的報告，也只是提到佔小米出貨量六至七成的低端機種紅米，用了聯發科瞄準中高檔市場的「天璣800」5G晶片；聯發科之後會推出的「天璣600」系列可殺入售價1,500元人民幣以下的5G手機，對於「天璣1000」卻幾乎沒有着墨。

伍力恒坦言，一家手機廠商推出一部旗艦機不得不考慮對手搭載甚麼晶片，畢竟這是重要的推銷角度，而高通確實有強勁的往績和品牌優勢。鑑於四、五月份內地手機出貨量四、五成是5G機，被疫情延誤的5G新機發布下半年會陸續進行，可以預見聯發科和高通之後都要減價搶佔大眾市場。

不過，大和卻認為，聯發科在物聯網等非手機領域也有收成，可額外推動盈利增長。