華研「2納米」晶片 自給自足路遙

兩年前中興通訊(00763)被美國狠施出口禁令以來,內地無數人因為中國無法做到晶片自主供應而扼腕嘆息。中國科學院今年初公布研發出「2納米」晶片技術,聽起來比台積電和三星電子更加先進,那麼,中國晶片供應豈不是從此不再需要仰人鼻息?

量產成為最大挑戰

中文大學電子工程系副教授潘江鵬指出,該2納米技術是一種新的電晶體,其結構與三星擬用於3納米製程的GAAFET相似,惟最大分別在於源極、電子通道和漏極變成垂直去縮小面積,進一步提升晶片的器件和運算密度。

不過,他指,中科院成功在實驗室示範了一個這樣的電晶體以後,如何量產是最大挑戰,因為一塊小小的晶片已經有數以十億計的電晶體。現時只是充當FinFET和GAAFET皆走到極限時的重要後補方案,況且台積電和三星亦有可能在中國這個電晶體量產之前,運用其他方式殺入1納米製程。

軟件及機器需外援

說到晶片供應自主,潘江鵬指,問題是技術非常廣泛,而且很多不由內地掌握。就生產環節,開發7納米或以下製程必需的極紫外光(EUV)光刻機是荷蘭貨(EUV可比喻為一支筆尖幼很多的筆),而且就算是落後的製程也有很多專利保護,換言之,追趕一個別人已經量產的製程,意味工程師要日以繼夜另闢蹊徑。然而,當技術更新迭代速度減慢時,從後趕上的機會還是很大。

而在設計方面,工程師所需的電子設計自動化(EDA)軟件由美國企業Synopsys及Cadence壟斷,華為雖然買了永久版權,但因為美國禁令而不獲更新;而且設計一塊晶片很多時要採用其他公司開發的架構,但都是掌握在外國手上的專利。不過,也有公開的架構可供採用。