華虹半導體（01347）為內地最大200mm晶圓生產商之一，為內地唯一擁有全獨套IGBT背面製程技術的代工廠，可就不同類型電壓綠色能源應用提供全面解決方案，現於上海設有三家晶圓廠。
集團早前公布第三季度業績，期內純利錄得逾2,982萬美元，按季跌近24%，主要是該季政府補貼下降及匯兌收益下降所致，惟期內收入在圓晶場使用率提升下創新高。
隨着市場對旗下產品需求增加，能廣泛應用於智能電網、LED照明、汽車、可穿戴設備及連接物聯網的的感測器，加上旗下嵌入式閃存工藝平台，已於上半年成功實現量產，能用於生產較高性能的芯片，為不同種類的智能卡和安全IC產品，提供具競爭力的技術解決方案，有助集團繼續擴展產能，以及推動其平均產能使用率，能夠維持上個季度近100%水平，前景看俏。
此外，集團手持逾3億美元淨現金，有望維持現時派息比率，現價市盈率10.83倍，建議回試9元以下策略性吸納，目標價10.5元，跌穿8.5元止蝕。
康證及康宏資產管理董事 黃敏碩（作者為證監會持牌人士，本人及/或有聯繫者沒有於以上發行人或新上市申請人擁有財務權益）