中芯國際（00981）經過半年的反覆整固，上周終現突破，裂口上升之餘亦具成交配合。受惠於國家積極扶持半導體產業，以及中芯的產品將更多地應用於移動設備產品，其業務前景將更佳，支持股價向好。
中芯是全國規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業，佔全球市場份額5%。目前集團擁有為客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。公司早前宣布，已開始量產指紋傳感器芯片，並提供全面穩定的解決方案，對象是移動設備製造商。
最近，美國移動晶片製造商高通公布與中芯合作，委託其代工製造驍龍（Snapdragon）處理器。高通將與中芯攜手，把28納米製造技術應用在智慧手機中的驍龍處理器。
高通的驍龍處理器，主要針對高端智能手機、平板電腦及智能電視等熱門電子產品，這亦是市場最看重的催化劑。今年中國將計劃每年投入規模達1,200億元人民幣於國家級晶片產業扶持基金，從融資、研發、等多項政策大力推動積體電路產業的發展，而中芯作為行業龍頭，將受惠於這些政策。
此外，今年二月中芯與江蘇長電科技聯合宣布簽署合同建立凸塊加工等先進封裝工藝生產線，以完善全國12英寸先進IC製造的本土產業鏈，預料項目亦將成為中芯新的盈利增長點。
中芯預期第二季銷售按季增長12至15%，毛利率則維持約22至24%。中芯股價突破後應有整固，惟業務前景轉佳，有利股價反覆向好，短線目標0.81元，止蝕0.63元。
英皇證券研究部聯席董事 陳錦興（作者為註冊持牌人士）