全球智能手機及平板電腦付運量持續高速增長，帶動半導體需求強勁，國際數據資訊（IDC）早前上調對今年全球半導體行業收入增長預測至6.9%，預料明年行業收入將繼續增長。
中芯國際（00981）的盈利能力持續改善，收入連續五季錄得增長，公司的產能使用率由低於80%大幅提升至今年第二季的98.5%，毛利率亦大幅改善至20%以上水平。
公司即將公布第三季業績，受惠於智能手機的需求上升，加上內地客戶銷售額佔比增加，令公司在通訊業務獲得更多市場份額，足以抵銷全球個人電腦市場不景氣的影響。
另一方面，公司日前宣布，採用中芯的嵌入式電可擦除唯讀記憶體平台的銀行卡產品獲得銀聯認證。該平台主要面向中國快速發展的雙界面金融IC卡、全球非接觸式智能卡，以及任何對於頻繁讀寫的數據安全可靠性有需求的應用市場。
目前，中國內地6家在銀聯認證的銀行卡芯片設計公司中，已有四家選擇中芯作為其合作夥伴，其中三家已獲取驗證，另一家預期年底完成驗證。中國金融IC卡是一個高速增長的市場，根據中國半導體行業協會積體電路設計分會的統計，目前每年約有8億張的需求，其中50%為金融卡類，未來五年複合成長率可超過20%，中芯可望受惠其中。
市場已消化早前兩名機構股東配股的消息，業績因素有望成為公司短期股價的催化劑，近日升勢有成交配合，值得跟進。
中國銀盛財富管理首席策略師 郭家耀（作者為註冊持牌人士）